一、公司介绍
芯原股份有限公司(芯原)是一家芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service，SiPaaSTM)提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式点对点的半导体设计服务。 芯原的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。宽泛和灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商(OEMs)、原始设计制造商(ODMs)，以及大型互联网平台提供商在内的各种客户类型提供极具吸引力的半导体产品替代解决方案。
芯原成立于2001年，其公司总部位于中国上海，目前在全球已有超过500名员工。芯原在中国、美国和芬兰共设有6个设计研发中心，并在全球共设有9个销售和客户支持办事处。
二、招聘岗位
软件测试工程师
工具软件开发工程师
编译器软件工程师
视觉图像处理软件工程师
GPU架构师
视频算法软件工程师
嵌入式应用软件工程师
视频IP设计验证工程师
硬件设计工程师
设计验证工程师
无线软件工程师
无线系统工程师
射频电路设计工程师
版图设计工程师
模拟电路设计工程师
芯片系统设计验证工程师
嵌入式软件工程师
系统应用工程师
设计实现工程师
三、宣讲会行程
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城市 |
开云kaiyun(中国)校 |
时间 |
地点 |
事项 |
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西安 |
西安电子科技大开云kaiyun(中国)（北校区） |
2016/9/18 15：00 - 18：00 |
阶梯教开云kaiyun(中国)楼112室 |
宣讲会+笔试 |
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成都 |
电子科技大开云kaiyun(中国)（清水河校区） |
2016/9/20 9：30 - 12：30 |
图书馆二楼求实厅（原600人报告厅） |
宣讲会+笔试 |
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南京 |
东南大开云kaiyun(中国)（四牌楼校区） |
2016/9/25 14:00-17:00 |
榴园宾馆逸夫科技馆报告厅 |
宣讲会+笔试 |
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上海 |
复旦大开云kaiyun(中国)（张江校区） |
2016/10/10 13:30-16:00 |
行政楼106教室 |
宣讲会+笔试 |
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