北京天一众合科技2014招聘嵌入式硬件工程师公告

时间:2014-03-06 15:59:00   来源:开云网页版     [字体: ]
工作内容:
1. 负责硬件原理图设计、元器件选型与PCB布板、调试;
2. 协助固件开发工程师调试;
3. 编写项目文档、质量记录以及其他有关文档;
4. 为产品安装及测试提供技术支持。
职位要求:
1. 计算机、电子、通信、自动化等相关专业,大开云kaiyun(中国)本科开云kaiyun(中国)历;
2. 1年以上的射频领域嵌入式硬件开发经验, 有过四层及以上电路板的设计经验,丰富的硬件设计和调试经验;
3. 熟悉嵌入式实时底层的操作系统,并拥有较丰富的实践经验;
4. 精通数字/模拟电路设计和方法,熟练使用EDA软件进行电路原理图设计,PCB布板;
5. 熟悉各类MCU、DSP、ARM系统硬件设计流程,规范;
6. 熟悉数字和RF电路设计,非常熟悉Zigbee无线通讯协议;
7. 熟悉单片机/嵌入式CPU SoC的调试方法, 熟练使用调试工具;
8. 熟练使用万用表、示波器、信号源、频谱仪等常用仪器;
9. Zigbee相关领域产品开发经验者优先;
10. 精通多层线路板设计者优先;
11. 有良好的团队精神以及吃苦耐劳的品性,工作认真,积极主动,自开云kaiyun(中国)能力较好。
有意者可把简历、作品资料和生活近照发送到:hr@telezone-fs.com(邮件标题:姓名+职位)。合则约见,勿电勿扰!
联系方式:
招聘联系人:邓先生
:www.telezone-fs.com
电话:0757-82782498
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